镀膜过程常见问题与解答

1. 在镀膜过程中，膜厚读数有大的跳动。
2. 镀膜过程中，在晶体寿命正常结束前，晶体停止振荡。
3. 晶体不振荡或间歇振荡（在真空或大气中）
4. 晶体在真空中振荡，但大气中停止振荡。
5. 晶体中大气中振荡，但在真空中停止振荡。
6.热不稳定性：膜厚读数在蒸发源升温过程中（通常导致膜厚读数减小）和终止镀膜后（通常导致膜厚读数增大）有大的变化。
7. 膜厚的再现性差
8. 终止镀膜后，膜厚有大的偏离（密度为 5g/ml 时大于 200 埃）
9. 双晶体或多晶体转换问题（不转换或不对准孔径中心）
10. 晶体安装，读数始终不变，镀膜过程中不下降，不提示。